IMEC advierte que la IA podría estancarse sin una revolución en chips reconfigurables y apilamiento 3D

El director ejecutivo de IMEC, Luc Van den Hove, lanzó una advertencia clave para la industria de los semiconductores: si los fabricantes de chips no adoptan arquitecturas reconfigurables y tecnologías de apilamiento tridimensional (3D), la innovación en inteligencia artificial (IA) podría enfrentar un cuello de botella estructural en los próximos años.

“Existe un enorme riesgo inherente de activos inutilizados”, declaró Van den Hove en un comunicado previo a la conferencia ITF World, que se celebrará esta semana en Amberes, Bélgica. “Para cuando el hardware de IA esté finalmente listo, la dinámica comunidad de software de IA podría haber tomado un rumbo diferente”, sentenció, refiriéndose a la desconexión crítica entre los ciclos de desarrollo de software y hardware.

IMEC, una de las instituciones de investigación y desarrollo más influyentes en la industria global de semiconductores, con sede en Lovaina, ha sido clave en avances que TSMC e Intel han adoptado en sus líneas de producción, particularmente en los nodos de nueva generación como el A14 (TSMC) y el 18A-PT (Intel).

El ejecutivo señaló que el enfoque tradicional de chips específicos de propósito único ya no es sostenible, en un entorno donde los algoritmos de IA evolucionan más rápido que la infraestructura física que los soporta. En lugar de apostar exclusivamente por potencia bruta, IMEC propone una arquitectura basada en supercélulas reconfigurables conectadas por una red en chip (NoC), capaz de adaptarse dinámicamente a los requerimientos de cada nueva generación de modelos de IA.

Esta transición tecnológica estará cimentada por el apilamiento tridimensional de chips, una técnica avanzada que permite integrar múltiples capas funcionales —como lógica, memoria y sensores— dentro de un solo paquete vertical, reduciendo la latencia, el consumo de energía y los costos de interconexión.

El mensaje de IMEC apunta a un cambio estructural urgente: a medida que la IA se aleja de los modelos monolíticos como los LLM hacia aplicaciones más distribuidas, físicas y sensibles al contexto —como vehículos autónomos, dispositivos médicos y agentes colaborativos—, el hardware debe ofrecer flexibilidad, eficiencia y modularidad.

Aunque gigantes como OpenAI han apostado por fabricar sus propios chips personalizados, Van den Hove señaló que esta estrategia es altamente riesgosa y económicamente inviable para la mayoría de las empresas, por lo que el camino hacia plataformas modulares y escalables será la única forma realista de sostener el crecimiento de la IA a nivel global.

La intervención de IMEC se produce en un momento crucial para el ecosistema tecnológico, donde se debate no solo el poder computacional necesario para la IA, sino también su viabilidad energética, escalabilidad económica y adaptabilidad algorítmica. En ese sentido, el instituto belga reafirma su papel como actor estratégico en la hoja de ruta de la microelectrónica global, planteando que el futuro de la inteligencia artificial está tan condicionado por el silicio como por el software.